电动汽车电力电子技术及市场-2026版

Power Electronics for Electric Vehicles 2026

据麦姆斯咨询介绍，未来十年，电动汽车（EV）的需求将继续快速增长，而电动汽车电力电子（功率电子）市场的增长速度将更快。与内燃机汽车相比，为解决消费者对纯电动汽车（BEV）的担忧，汽车原始设备制造商正寻求提高续航里程以及加快充电速度的方法。除了电池和电机技术，宽禁带（WBG）半导体、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）有望通过800V架构和显著的效率提升，取代现有的硅（Si）绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），为电动汽车动力系统带来变革。

英国知名研究公司IDTechEx在本报告中深入分析了宽禁带技术的增长潜力和未来趋势，从SiC MOSFET的快速规模化，到GaN逐渐在电动汽车电力电子市场站稳脚跟。本报告包含详细的技术及市场预测，并按逆变器、车载充电器（OBC）和DC-DC转换器细分，全面分析了单位销量、功率（千兆瓦）和市场规模（美元）。

碳化硅（SiC）供应链

SiC拥有从原材料到晶圆、再到加工技术和器件封装的成熟供应链。然而，这并不意味着SiC供应链就没有发展空间。SiC晶圆供应领域此前由美国公司主导，原始设备制造商正寻求多渠道采购SiC，以保障供应并控制成本。过去一年，多家中国企业进入SiC晶圆市场，并在扩大8英寸晶圆的产能。从6英寸到8英寸SiC晶圆的过渡将显著提升产能，这对汽车行业至关重要。此外，SiC供应链的全球化进程正在推进，欧洲和亚洲的企业都在扩大晶圆业务。

尽管过去5年来价格大幅下降，SiC MOSFET的价格仍将高于Si IGBT。这主要是由于基础设施要求、SiC晶圆更高的价格以及高能耗的加工步骤所致。本报告对电动汽车SiC MOSFET的应用进行了成本分析，考察了其在器件层面和车辆层面的影响。领先的半导体和汽车Tier-1供应商，以及比亚迪、梅赛德斯等汽车原始设备制造商，已开始进行垂直整合，以加强对供应链（原材料、晶锭、晶圆加工、封装和系统设计）的控制。原始设备制造商正与汽车半导体供应商合作，以充分发挥其动力系统的性能。

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