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2025-03-12
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岗位职责：
负责IGBT器件封装设计，工艺设计和仿真;
任职资格：
学历：全日制硕士及以上
专业：电力电子相关专业
工作经验：精通功率半导体器件封装设计软件;精通功率半导体器件封装工艺流程和测试流程;具有5年以上功率半导体器件封装设计经验
| 工作地点 | 工作经验 | 学历 | 招聘人数 |
| 南京 | 5-10年 | 硕士 | 2人 |
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